Horizon Inc.研发的无线胶装机iCE BINDER BQ-500，日前在日本日刊新闻社所主办的第52届机械工业设计IDEA大赏，在众多产品中脱颖而出，荣获日本设计学会大奖。这是继2020年单刀三面裁切机iCE TRIMMER HT-300、和2021年折页机iCE FOLDER AFV-56K系列之后，连续第三年获此殊荣。
　 机械工业大奖是在机械类产品中，对拥有性能优势，且根据创新的思考方式所制作出的产品进行表彰的颁奖盛事。无线胶装机iCE BINDER BQ-500是一台以提高设定切换速度，从而实现在同一胶装工程中，对应不同厚度变种生产的高产能化设备。透过连接自动投放书芯装置LBF-500，或书脊纱布装置GF-500，从而实现自动投料或书脊纱布的生产模式。获奖产品充分考虑到胶装系统的可扩展性和系统整体连接问题，从而受到主办单位高度评价。