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ホリゾンブースコンセプト ： 現場をもっとスマートに！


page2023ホリゾンブースでは、「現場をもっとスマートに！」をコンセプトに、印刷加工現場を もっとスマートに、カッコよく仕事ができる空間・仕組み作りをご提案します。
ロボットやAGV、最新のワークフローシステムによる印刷工程のDX化など、ぜひ実機実演を 交えてご覧ください。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
ご案内（PDF）




開催概要

開催期間 2023年2月1日（水）〜3日（金）　
開催時間 AM10:00 ～ PM5:00
会場 サンシャインシティコンベンションセンターTOKYO
東京都豊島区東池袋3-1 展示ホールC（文化会館3階）
ホリゾンブース No.C-2
 出展機種

次世代ワークフローシステム iCE LiNK

ロボット投入無線綴じシステム
理想科学工業株式会社プリンター VALEZUS T2200 / 協働ロボット OMRON TMシリーズ 無線綴機 BQ-270V /
三方断裁機 HT-300 / 断裁機用スタックコンベヤ DV-HT300

ロボット投入無線綴じシステム（ UKIYOE-DYNAMIC デザインラッピングアート）
無線綴機 BQ-500 / 三方断裁機 HT-300 / 本身投入ロボット / 搬送ロボット 参考出展

ロータリーダイカットシステム
型抜き装置 RD-N4055 / 分離装置 SPC-N4055 / スタック装置 参考出展

ペラ丁合鞍掛け中綴じ製本システム
iCE StitchLiner Mark IV  新商品

油圧断裁機
APC-610

除電式紙揃機
PJ-200